出版情報	東京 : 日刊工業新聞社 , 2023.6
大きさ	157p : 挿図 ; 21cm
別書名	異なりアクセスタイトル:半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
一般注記	その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜
著者標目	高木, 清 (1932-) <タカギ, キヨシ>  大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ>  山内, 仁 (1960-) <ヤマウチ, ジン>  長谷川, 清久 (1967-) <ハセガワ, キヨヒサ>  村井, 曜 (1955-) <ムライ, ヒカリ>
件　名	BSH:半導体 BSH:プリント回路 NDLSH:半導体 NDLSH:印刷回路
分　類	NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371
本文言語	日本語
書誌ID	TB10127943
ISBN	9784526082818
NCID	BD0244728X
巻冊次	ISBN:9784526082818 ; PRICE:1980円